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巴基斯坦首個RISC-V處理器亮相
日前,由巴基斯坦UIT大學(xué)團隊設計的首個RISC-V處理器正式亮相。據該國(guó)總統表示,該技術團隊在首個RISC-V處理器上的表現非常出色。作爲一個擁有大量人口的國(guó)家,他也認爲發(fā)展巴基斯坦芯片和IT産業具有迫切性和重要性。
來源:半導體行業觀察 | 作者:sophie | 發(fā)布時(shí)間: 2022-03-07 | 4440 次浏覽 | 分享到:

因爲擁有開(kāi)源等特性,RISC-V在過(guò)去幾年裡(lǐ)迅速發(fā)展。

據RISC-V International表示, RISC-V 開(kāi)源處理器成(chéng)員在 2021 年激增了 130%。RISC-V International 首席執行官 Calista Redmond 在去年年底接受 VentureBeat 采訪時(shí)也指出,基金會(huì)截止受訪時(shí)有 2,4278 名成(chéng)員,比年初增長(cháng)了 130%,還(hái)有 292 家公司,增長(cháng)了 27.5%。

Redmond 說(shuō) RISC-V 的好(hǎo)處之一是它不受制裁。作爲開(kāi)源平台,RISC-V不受出口限制的影響。德勤表示,這(zhè)使得它受到這(zhè)些限制影響或擔心受到影響的公司,尤其是在中國(guó)的公司具有吸引力。Redmond 表示,該非營利組織在將(jiāng)總部從美國(guó)轉移到瑞士時(shí)必須重新啓動其整個會(huì)員基礎,以消除對(duì)其獨立于地理邊界的任何懷疑。

德勤表示,公司正計劃將(jiāng)其用于不同的存儲、圖形和機器學(xué)習應用中。甚至英特爾的代工服務部門也在與 RISC-V 玩家SiFive 合作。Arm 認爲它具有更多功能(néng),并爲開(kāi)發(fā)人員提供更多支持選項。由于 Arm 位于英國(guó),Intel 位于美國(guó),中國(guó)制造商擔心如果貿易摩擦升溫,他們可能(néng)無法獲得這(zhè)些架構。英偉達希望監管機構能(néng)夠批準其支付 400 億美元收購 Arm 的計劃。

Redmond 說(shuō),有很多中國(guó)成(chéng)員,但總體而言,RISC-V 的成(chéng)員組成(chéng)大約是北美的三分之一、歐洲的三分之一和亞洲的三分之一。

“我們一直是全球化的。我們參與的規則、法規或全球架構沒(méi)有任何改變,”Redmond 說(shuō)。“我們所做的一切主要是爲了解決對(duì)未來可能(néng)發(fā)生變化的任何擔憂。”

Redmond 說(shuō),芯片公司不必擔心他們所做的事(shì)情會(huì)受到限制,這(zhè)給了他們創新的自由。

德勤還(hái)表示,初創公司關心免版稅的開(kāi)源架構。德勤表示,在 2020 年至 2022 年的三年内,風險資本家 (VC) 將(jiāng)向(xiàng)各類初創芯片公司投資約 220 億美元。德勤表還(hái)表示,對(duì)于全球最大的智能(néng)手機公司之一來說(shuō),一百萬美元的許可費可能(néng)并不重要,但對(duì)于一家現金相對(duì)較少且每月燒錢率較低的初創公司來說(shuō)卻很重要。

僅在汽車領域,RISC-V 可服務的SAM到 2020 年就(jiù)有 400 萬個内核,預計到 2022 年將(jiāng)增加到 1.5 億個内核,到 2025 年將(jiāng)增加到 29 億個内核。


巴基斯坦半導體野心顯露


據報道(dào),巴基斯坦準備向(xiàng)芯片制造廠投入數十億美元,但集中在少數富裕的亞太國(guó)家的半導體技術越來越難以獲得。

印度的納倫德拉莫迪政府去年批準了一項新的半導體制造政策,這(zhè)導緻電子和 IT 部提出了建立新制造設施的意向(xiàng)書 (EOI)。

有趣的是,招标文件還(hái)以四種(zhǒng)語言發(fā)布,包括韓語、日語和中文,旨在吸引位于亞太地區的專業公司。

該部還(hái)在考慮在可行的情況下收購一家海外制造廠,然後(hòu)随著(zhe)時(shí)間的推移逐漸開(kāi)始技術轉讓過(guò)程。

德裡(lǐ)渴望提供大量的補助金、可行性缺口資金和長(cháng)期無息貸款——更不用說(shuō)全面(miàn)的基礎設施支持和巨額稅收優惠了。

盡管如此,由于政府鼓勵德州儀器、英特爾和台積電等大牌企業申請,提交 EOI 回複的截止日期多次延長(cháng),但都(dōu)是徒勞的。

令人驚訝的是,台灣地區公司富士康表現出了興趣,這(zhè)可能(néng)是德裡(lǐ)一直在尋找的突破口。

富士康擁有超過(guò) 130 萬名員工,在亞太許多州以及墨西哥和美國(guó)設有工廠。2020 年初,富士康在承諾投資超過(guò) 10 億美元後(hòu),將(jiāng)部分 iPhone 制造業務轉移到印度金奈,但在其幾名員工感染冠狀病毒後(hòu),該工廠不得不關閉。

同樣(yàng),印度政府推出了用于建立制造顯示面(miàn)闆制造設施的意向(xiàng)書,并爲 OLED、AMOLED、QLED、LCD 等技術轉讓提供了巨大的政策優惠。

根據制造許可協議 (MLA),鼓勵擁有相關知識産權的原始設備制造商 (OEM) 在本地生産電視屏幕。

兩(liǎng)個意向(xiàng)書還(hái)與電子制造集群 (EMC) 2.0 計劃相關聯,該計劃旨在增強印度南部電子制造商的生态系統。

在最初的 EMC 計劃任期内,印度的電子産品産量在五年内從 290 億美元增長(cháng)到 700 億美元。然而,對(duì)印度生産庫存的深入調查表明,對(duì)外國(guó)芯片技術的依賴仍然是一個弱點。

例如,以手機爲例,印度可以制造其PCB、充電器、麥克風、USB 電纜、振動器等,但不能(néng)制造處理器、内存和顯示器等部件。

在圍繞芯片業務的這(zhè)個更大的計劃中,巴基斯坦無處可見。根據巴基斯坦電子制造商協會(huì) (PEMA) 的說(shuō)法,由于二手設備的走私和進(jìn)口,電子行業無法發(fā)展。
與中國(guó)的自由貿易協定是一個關鍵因素,零部件的進(jìn)口關稅結構需要修改。事(shì)實上,大部分制造都(dōu)歸功于電動機,而即使在 2025 年願景文件中,政府也沒(méi)有考慮半導體制造。

然而,巴基斯坦确實在 2020 年批準了移動設備制造政策 (MDMP),用于在當地制造智能(néng)手機,因爲到 2022 年,它們的進(jìn)口量預計將(jiāng)達到 20 億美元。

在這(zhè)一MDMP框架下,打著(zhe)“巴基斯坦制造”的旗号,三星電子正考慮在此建廠生産智能(néng)設備。

如果進(jìn)展順利,巴基斯坦需要借鑒印度的做法,推出全面(miàn)的半導體制造政策,因爲三星不僅是手機制造商,而且在全球芯片制造業務中也占有相當大的份額。

富士康已作爲 iPhone 的許可制造商進(jìn)入印度,現在正在考慮在那裡(lǐ)建立半導體代工廠,巴基斯坦可以希望與三星有類似的發(fā)展軌迹。

巴基斯坦應該提出一個巧妙設計的藍圖,使用政策工具,例如與生産相關的激勵計劃和免稅期來吸引外國(guó)參與者。這(zhè)絕不是一項簡單的任務,盡管并非不可能(néng)完成(chéng)。


巴基斯坦尋求中企幫助建立半導體工業區


據巴基斯坦《論壇快報》2月7日報道(dào),爲了實現電子産品制造的自給自足和開(kāi)辟新的發(fā)展途徑,巴基斯坦提出了一項雄心勃勃的計劃,即在中國(guó)的幫助下建立一個半導體工業區。

巴基斯坦聯邦信息和廣播部長(cháng)喬杜裡(lǐ)在接受采訪時(shí)透露了這(zhè)一點。“我們希望中國(guó)科技公司來到巴基斯坦投資生産,讓巴基斯坦成(chéng)爲半導體制造中心”。他還(hái)說(shuō),中巴兩(liǎng)國(guó)在科技領域有很大空間可以合作。

喬杜裡(lǐ)指出,現在巴基斯坦可以組裝手機,但希望巴基斯坦能(néng)發(fā)展出全面(miàn)的手機制造産業。

他表示,中巴雙邊合作在與健康相關的設備領域有所增加。他補充說(shuō),在新冠肺炎疫情大流行的前幾個月,巴基斯坦一直在進(jìn)口與衛生行業相關的物品,但現在巴基斯坦是該行業産品的主要出口國(guó)。

“巴基斯坦擁有熟練的、更廉價的勞動力和巨大的市場。我們希望中國(guó)科技公司與巴基斯坦攜手,加入我們的技術區,我們將(jiāng)能(néng)夠在這(zhè)些領域提出更多的合作機會(huì)”。