近年來，因爲傳統的晶體管微縮方法走向(xiàng)了末路，于是産業便轉向(xiàng)封裝尋求提升芯片性能(néng)的新方法。例如近日的行業熱點新聞《打破Chiplet的最後(hòu)一道(dào)屏障，全新互聯标準UCIe宣告成(chéng)立》，可以說(shuō)把Chiplet和先進(jìn)封裝的熱度推向(xiàng)了又一個新高峰？
那麼(me)爲什麼(me)我們需要先進(jìn)封裝呢？且看Yole解讀一下。
三星擁有類似于 CoWoS-S 的 I-Cube 技術。三星是 3D 堆棧内存解決方案的領導者之一，提供 HBM 和 3DS。其 X-Cube 將(jiāng)使用混合鍵合互連。ASE 估計爲先進(jìn)封裝投入了 20 億美元的資本支出，是最大也是唯一一個試圖與代工廠和 IDM 競争封裝活動的 OSAT。憑借其 FoCoS 産品，ASE 也是目前唯一具有 UHD FO 解決方案的 OSAT。其他OSAT 不具備在先進(jìn)封裝競賽中與英特爾、台積電和三星等大公司并駕齊驅的财務和前端能(néng)力。因此，他們是追随者。
